在近日召开的2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)期间,英特尔正式公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能,其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。英特尔高级院士兼组件研究部门总经理Robert Chau表示:“在英特尔,为持续推进摩尔定律而进行的研究和创新从未止步。英特尔的组件研究团队在IEDM 2021上分享了关键的研究突破,这些突破将带来革命性的制程工艺和封装技术,以满足行业和社会对强大计算的无限需求。这是我们最优秀的科学家和工程师们不懈努力的结果,他们将继续站在技术创新的最前沿,不断延续摩尔定律。”据悉,英特尔的组件研究小组致力于在三个关键领域进行创新:用于提供更多晶体管的基本缩放技术;用于功率和内存增益的新硅功能;探索物理学中的新概念,以彻底改变世界的计算方式。许多突破先前摩尔定律障碍并出现在今天产品中的创新都始于组件研究的工作
在近日召开的2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)期间,英特尔正式公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能,其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。
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